Questões de Tecnologia da Informação - Placa-mãe, Chipset, BIOS

aciona o software que carrega o Sistema Operacional quando o microcomputador é ligado, após o boot da máquina ser realizado pelo firmware. O gerenciador de boot usado no Windows Vista e no 7 é chamado de Grub, enquanto no Linux o mais usado é o NTLDR.

faz a contagem da memória RAM, realiza uma detecção detalhada do funcionamento de cada dispositivo instalado e carrega o Sistema Operacional a partir do CD-ROM, pen-drive ou outra mídia removível que estiver disponível.

detecta o hardware instalado (atribuindo endereços de IRQ, endereços de I/O e outros recursos) e verifica se os componentes básicos (processador, memória, placa de vídeo e circuitos de comunicação) estão funcionando como deveriam.

quando encontra algum erro grave, como blocos defeituosos logo nos primeiros endereços do Sistema Operacional, defeitos na placa-mãe ou em componentes essenciais do chipset do processador, emite o código de avisos sonoros referente ao problema, sem paralisar o boot.

realiza, em seu primeiro passo, a leitura do 1o endereço de memória − Memory Boot Record − MBR, também conhecido como trilha zero ou trilha MBR. No MBR fica o gerenciador de boot, um pequeno software encarregado de dar a partida no Sistema Operacional.

deve ter cuidado para não entortar os pinos do processador ao encaixá-lo no soquete. A Intel utiliza o sistema de soquete-F utilizado pelos Opterons e a AMD utiliza o sistema LGA de pinagem.

não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).

sabe que no sistema LGA não existem mais pinos para serem entortados no soquete, de forma que ele se torna um componente muito resistente mecanicamente. Mas há um grande número de pinos ainda mais frágeis no processador, o que demanda ainda mais cuidado ao instalá-lo.

deve passar uma camada de elastômetro e não de pasta térmica cobrindo todo o cooler do processador. Apesar de ambos serem muito eficientes para dissipar o calor, o resultado do elastrômetro é sempre bem melhor.

deve retirar a camada de pasta térmica que muitos coolers, sobretudo os dos processadores boxed, possuem préaplicada. Para isso é recomendável usar espátulas ou qualquer outro objeto metálico, pois ranhuras podem ajudar na dissipação de calor.